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[제조 공정도]

공 정 명	기 호	내 용
자재 입고	∇	동박 적층판 입고
재 단	○	입고된 동박 적층판을 인쇄가 용이하게 재단
N.C DRILL	○	DRILL M/C으로 Silver Through Hole을 가공함
PATTERN 인쇄	○	고객이 제공한 회로도를 동박 적층판에 재현
부식 (ETCHING)	○	형성된 회로 이외의 불필요한 동박 제거
박 리	○	회로를 형성하기 위하여 도포된 ink 제거
공정 회로검사	○	Pattern 인쇄중 발생되는 Open Short 검사
SOLDER 인쇄	○	납땜을 필요로한 부위를 제외한 부분에 절연 ink를 도포함
SILK 인쇄	○	부품No, 부품기호 등을 인쇄함
Silver Through Hole 인쇄	○	Silver ink로 Hole벽에 인쇄하여 도포시킴
Over-Coating	○	Silver Thr Hole 위를 Solder ink로 Coating 인쇄
Press Punching	○	Thr Hole 외의 부품삽입용 Hole과 외형가공
Flux-Coating	○	제품 표면과 Hole 내부의 먼지 제거 및 동박 산화방지용 FLUX를 Coating함
Auto-Check	◇	BARE BOARD Test (Open, Short 자동검사)
최종 전수선별	◇	각각의 제품에 대한 양품, 불량품을 선별하는 검사
완제품 검사	◇	최종 검사가 완료된 LOT에 대한 합, 부 판정을 위한 검사
포 장	○	고객에게 전달되기까지 제품의 변형을 방지하기 위한 방법으로 포장함
출 하	∇	고객이 요구한 납기내에 지정된 장소에 납품