[제조 공정도]

 

 PHENOL 단면

 

 

 EPOXY

 DOUBLE

 

 

 SILVER

 THROUGH

 HOLE

 

공   정   명

기   호

내   용

자재 입고

 동박 적층판 입고

재 단

 입고된 동박 적층판을 인쇄가 용이하게 재단

N.C DRILL

 DRILL M/C으로 Through Hole을 가공함

무전해 동도금

 Drilling된 Hole 내벽을 도체화 하기 위하여

 화학적으로 동을 약 2~3㎛두께로 도금

D/F

 반 경화된 Dry Film을 기판위에 밀착 시킨뒤 회로가

 구성된 Film을 이용하여 노광하고 현상해서 회로를 구성

PATTERN 도금

 도금 RESIST 물질이 도포되지 않은 표면 및

 Hole 벽에만 25㎛ 이상의 두께로 도금

부식 (ETCHING)

 형성된 회로 이외의 불필요한 동박 제거

공정 회로검사

 Etching후 회로의 Open Short 검사

인 쇄

 납땜을 필요로한 부위를 제외한 부분에 절연 ink를

 도포하고 부품No, 부품기호 등을 인쇄함

H.A.L

 250+/-5℃납조에 5sec 침적 시킨뒤 8Kgf/㎠의

 Air 압력으로 표면 및 Hole벽의 납 두께를 균일하게 해준다

Router & Press

 Routing법 : Router M/C으로 외형을 가공함

 Punching법 : 금형을 제작해 Press로 외형을 가공함

Auto-Check

 BARE BOARD Test (Open, Short 자동검사)

최종 전수선별

 각각의 제품에 대한 양품, 불량품을 선별하는 검사

완제품 검사

 최종 검사가 완료된 LOT에 대한 합, 부 판정을 위한 검사

포 장

 고객에게 전달되기까지 제품의 변형을 방지하기 위한

 방법으로 포장함

출 하

 고객이 요구한 납기내에 지정된 장소에 납품