제목없음

[제조 공정도]

공 정 명	기 호	내 용
자재 입고	∇	동박 적층판 입고
재 단	○	입고된 동박 적층판을 인쇄가 용이하게 재단
N.C DRILL	○	DRILL M/C으로 Through Hole을 가공함
무전해 동도금	○	Drilling된 Hole 내벽을 도체화 하기 위하여 화학적으로 동을 약 2~3㎛두께로 도금
D/F	○	반 경화된 Dry Film을 기판위에 밀착 시킨뒤 회로가 구성된 Film을 이용하여 노광하고 현상해서 회로를 구성
PATTERN 도금	○	도금 RESIST 물질이 도포되지 않은 표면 및 Hole 벽에만 25㎛ 이상의 두께로 도금
부식 (ETCHING)	○	형성된 회로 이외의 불필요한 동박 제거
공정 회로검사	∇	Etching후 회로의 Open Short 검사
인 쇄	○	납땜을 필요로한 부위를 제외한 부분에 절연 ink를 도포하고 부품No, 부품기호 등을 인쇄함
H.A.L	○	250+/-5℃납조에 5sec 침적 시킨뒤 8Kgf/㎠의 Air 압력으로 표면 및 Hole벽의 납 두께를 균일하게 해준다
Router & Press	○	Routing법 : Router M/C으로 외형을 가공함 Punching법 : 금형을 제작해 Press로 외형을 가공함
Auto-Check	◇	BARE BOARD Test (Open, Short 자동검사)
최종 전수선별	◇	각각의 제품에 대한 양품, 불량품을 선별하는 검사
완제품 검사	◇	최종 검사가 완료된 LOT에 대한 합, 부 판정을 위한 검사
포 장	○	고객에게 전달되기까지 제품의 변형을 방지하기 위한 방법으로 포장함
출 하	∇	고객이 요구한 납기내에 지정된 장소에 납품