공
정 명 |
기
호 |
내
용 |
동박
적층판 |
∇ |
동박
적층판 입고 |
재
단 |
○ |
입고된
동박 적층판을 인쇄가 용이하게
재단 |
정면
연마 |
○ |
재단시
발생되는 분진가루 제거 및
회로인쇄를
위한 수세 및 연마 |
PATTERN
인쇄 |
○ |
고객이
제공한 회로도를 동박 적층판에
재현함 |
부식
(ETCHING) |
○ |
형성된
회로 이외의 불필요한 동박 제거 |
박
리 |
○ |
회로를
형성하기 위하여 도포된 ink 제거 |
공정
회로검사 |
◇ |
Pattern
인쇄중 발생되는 Open Short 검사 |
정면 연마 |
○ |
부식
및 박리시 표면에 묻은 화공약품
제거 및
SOLDER
인쇄를 위한 수세 및 연마 |
SOLDER
인쇄 |
○ |
납땜을
필요로하는 부위를 제외한 부분에
절연 ink를 도포함 |
SILK
인쇄 |
○ |
부품No,
부품기호 등을 인쇄함 |
DRILLING |
○ |
Press
작업시 기준이 되는 Hole 가공 |
Press
Punching |
○ |
부품삽입용
Hole 가공 |
V-CUT |
○ |
련배열된
제품을 사용조건에 맞게 절단하기
쉽게
V子
홈을 형성함 |
Flux-Coating |
○ |
제품
표면과 Hole 내부의 먼지 제거
및
동박
산화방지용 FLUX를 Coating함 |
Auto-Check |
◇ |
BARE
BOARD Test (Open, Short 자동검사) |
최종
전수선별 |
◇ |
각각의
제품에 대한 양품, 불량품을 선별하는
검사 |
완제품
검사 |
◇ |
최종
검사가 완료된 LOT에 대한 합,
부 판정을 위한 검사 |
포
장 |
○ |
고객에게
전달되기까지 제품의 변형을 방지하기
위한
방법으로
포장함 |
출
하 |
∇ |
고객이
요구한 납기내에 지정된 장소에
납품 |
